SEM的二次电子成像分辨率约3nm
背散射电子成像分辨率约300nm
EDS成分分析的元素范围Be~U
分析深度约1μm
检测下限约1%
空间分辨率约1μm
SEM+ EDS常规服务项目:
各种固体材料的形貌分析
微区化学成分检测
样品成分的线分布和面分布分析

机械探针式测量方法:探针式轮廓仪测量范围大，测量精度高，但它是一种点扫描测量，测量费时。机械探针式测量方法是开发较早、研究充分的一一种表面轮廓测量方法。它利用机械探针接触被测表面，当探针沿被测表面移动时，被测表面的微观凹凸不平使探针上下移动，其移动量由与探针组合在- -起的位移传感器测量，所测数据经适当的处理就得到了被测表面的轮廓。机械探针是接触式测量，易损伤被测表面。

光学探针式测量方法:光学探针式测量方法原理上类似于机械探针式测量方法，只不过探针是聚集光束。根据采用的光学原理不同，光学探针可分为几何光学原理型和物理光学原理型两种。几何光学探针利用像面共轭特性来检测表面形貌，有共焦显微镜和离焦检测两种方法:物理光学探针利用干涉原理通过测量程差来检测表面形貌，有外差干涉和微分干涉两种方法。光学探针是非接触测量，但需要一套高精度的调焦系统。

干涉显微测量方法:干涉显微测量方法利用光波干涉原理测量表面轮廓。与探针式测量方法不同的是,它不是单个聚焦光斑式的扫描测量，而是多采样点同时测量。干涉显微测量方法能同时测量--个面上的表面形貌，横向分辨率取决于显微镜数值孔径，一般在pum或亚pum量级;横向测量范围取决于显微镜视场，大小在mm量级:纵向分辨率取决于干涉测量方法，一般可达nm或0.1nm量级:纵向测量范围在波长量级。因此干涉显微测量方法比较适宜于测量结构单元尺寸在pum量级，表面尺寸在mm或亚m量级的微结构。
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